(2023 年 1 月 5 日)  Universal Photonics® Incorporated (UPI) は、カリフォルニア州サンフランシスコの Moscone Center で1月28日から2月2日まで開催される SPIE Photonics West 2023に再び参加することを発表できることを誇りに思います。UPI は南展示ホールのブース#1748と#1749に配置され、すべての表面処理の用途とニーズに対応する消耗品と機械の両方を展示します。

ブース番号#1748では、厳選されたUPI パートナーの機械が展示されます。

SOMOS | IWTのTPM400A両面ポリッシャーは、研磨またはラッピングに利用でき、高いスループット精度で知られ、仕様に合わせて機能をカスタマイズできます。 さらにSOMOS | IWT は、傾斜および回転テーブルを備えたNCS200ダイヤモンド ワイヤー ソーを展示します。

Turbo HKS は、工業用液体から有害な粒子を分離するのに適したT06遠心分離機を備えます。光学産業の面取り品質と直線または角柱ワークピースの寸法精度要求を満たすDAMAのLG500面取り機も展示されます。

ブース#1749では、UPIの多くの消耗品の一部を紹介します。

UPI 独自のLP Unalonポリウレタン研磨パッドの製品群は取扱容易で、SC-955等の高除去率、平坦性、および全体に良好な表面仕上げ研磨に最適なパッドを含みます。 　3M™のTrizact™ダイヤモンドタイルは、生産性を向上させながら、より速い切断速度と表面下の損傷を最小限に抑えるのに最適です。

多彩な研磨・ブロッキングピッチもお客様のニーズに合わせてご紹介いたします。 UPI の研磨コンパウンド、スラリー、および粉末は、それぞれ最適な材料除去と表面仕上げのために独自設計され、高度な光学部品用の独自 Hastilite 研磨剤を含みます。